2月2日，湃芯半導體封裝檢測設備總部項目簽約落地蘇州高新區，為區域集成電路產業發展注入“芯”動能。

　　蘇州市湃芯半導體科技有限公司專注于先進芯片封裝以及檢測設備的研發、制造和銷售，主要產品包括先進封裝倒裝設備，先進貼片機、巨量測試機以及第三代半導體晶圓檢測設備等。此次落地的湃芯半導體封裝檢測設備總部將引進先進技術和產線，打造集生產、研發為一體的公司總部，為蘇州高新區強鏈補鏈延鏈注入新動力。

　　近年來，蘇州高新區集成電路產業發展快速，創新平臺加速集聚，擁有工信部電子五所華東分所、國家級姑蘇半導體激光創新中心、江蘇省板卡集成電路和元器件適配驗證中心等院所平臺。產業規模持續壯大，集聚國芯科技等相關企業250余家，累計培育上市企業8家，產業規模超220億元。產業生態不斷優化，設立總規模100億元的產業母基金和總規模20億元的科創天使基金，擁有蘇州市集成電路創新中心等專業化載體超200萬平方米。（蘇報融媒記者 劉曉平 文）